超薄銅箔基板(Ultra Thin FCCL)技術
Pomiran®金屬化PI是利用濕式電解電鍍技術在PI膜表面上沈積銅金屬層，形成單面或雙面軟性銅箔基板材料，交由電路板廠商製作線路，可產生各類的電路板產品。
此產品的優點：
1.生產的過程皆在極低張力下完成，因此材料之收縮穩定性更佳。
2.銅厚範圍可以客戶規格生產(0.2μm~8μm)，在製作細線路時可省略減銅製程。
3.使用純的PI材料，比現行之壓合型FCCL所使用的TPI材料的耐熱性及安定性更佳。
4.PI與金屬之介面為超低粗糙度，蝕刻效率更佳，製作超細線路板更容易。
5.不論客戶是使用一般減成法製程(subtractive)或半加成製程(semi-additive)皆可使用。
產品應用：
一般的軟性電路板到高階封裝載板皆可適用
PMR Ultra Thin FCCL FPC Subtractive Processes