Pomiran®可電鍍PI薄膜可以先進行鑽孔加工，再進行濕式電鍍技術沈積銅金屬層，於PI薄膜的表面與通孔(Drilled Hole)同時完成銅箔基板與鍍通孔(Through Via)工作，電路板廠商僅需製作線路即可，可節省電路板前段製程作業。此種在PI上先行鑽孔，再進行金屬化的流程，我們稱之為預鑽孔技術(Pre-drilled Technology)。

Conventional Type

Pre-drilled Type

由於面銅與孔銅皆同時一次電鍍完成，面銅與孔壁的銅厚幾乎一致，沒有一般傳統型FPC有二次銅信賴性問題，尤其在微小孔徑進行填孔工序簡單，製作良率較一般盲孔高，預鑽孔技術的導通孔信賴性表現非常優異。

此技術優點：

1.預鑽孔技術可以簡化FPC製造流程，大幅提高軟板生產效率，降低生產成本
2.面銅與孔銅皆為一次電鍍銅，通孔信賴性高
3.不需要減銅成本，不用擔心減銅工序造成銅厚不均問題
4.不需要黑影與鍍通孔製程，不須擔心微小孔通孔良率問題
5.微小孔直接填孔可以取代盲孔設計，省略盲孔之清孔問題

　　　　　　　　　　　　PMR Pre-drilled FCCL　　　　　　　　　　　　　　　　　Subtractive or MSAP Type FPC