Pomiran^®聚醯亞胺膜是由達邁科技股份有限公司與日本荒川化學工業株式會社共同合作開發的創新產品。以達邁科技專有之PI膜生產技術，配合荒川化學獨特的有機-無機混成技術(Silane Infused Technology)，將奈米級的二氧化矽均匀分布在Pomiran^®聚醯亞胺薄膜中，使之可以進行化學電鍍。

奈米錨接(Nano Anchoring) 金屬化技術 

應用有機-無機混成技術所生產的Pomiran^®薄膜，具有優異的尺寸安定性、與金屬接著力高、同時對於離子遷移(Ion migration)的抑制相當優越，因此非常適合高階封裝電路板的應用，如IC載板等。此外，Pomiran^®的奈米級二氧化矽，經過專業的藥水處理後，在表面會形成奈米微孔，可在其上直接進行化學電鍍及電解電鍍，與金屬的接著力可達1 kgf/cm以上，無論是電路板製作的減成法 (subtractive)或半加成法(semi-additive)皆可使用。

利用奈米錨接技術(Nano Anchoring) 與濕式電鍍技術(Wet Plating) 在PI表面上直接金屬化，可形成任何厚度的銅金屬層，PI與金屬層間的表面是一層非常均勻且微細的結構，表面粗糙度為奈米等級(nano scale)，相對於傳統型FCCL需要銅箔表面微米級(micron scale)粗糙度來強化接著力的方式不同。

接著力老化表現優異

奈米錨接金屬化技術不會對Pomiran^®薄膜產生化學破壞，仍可維持原本PI的優異特質，因此金屬與PI結合力的高溫穩定性與尺寸安定性十分優異。